我们的结构型热熔胶带能够完美地将芯片模块和塑料卡体粘合在一起，无论卡体是PVC，ABS亦或是其它材质，我们的胶带都能满足要求，更适应最先进的智能卡封装设备。高分子聚合物的热熔胶带具有高粘接强度，高柔韧性，以及优良的耐候性，让智能卡变得更加牢固，让智能卡在地球任何角落的机器上都能高效运行，无论是通讯用的SIM卡还是金融银行IC卡，我们的系列胶带都能让智能卡的制造和使用变得容易和安全可靠。

产品型号：KH1618，KH150，KH180，KH190，KH200

应用范围：智能卡专用